YS/T 614-2020 銀鈀(bǎ)厚(hòu)膜(mó)導體(tǐ)漿(jiāng)料(liào)

範(fàn)圍(wéi)
本標準(zhǔn)規(guī)定了銀鈀(bǎ)厚膜(mó)導(dǎo)體漿料(liào)(以下(xià)簡(jiǎn)稱銀(yín)鈀漿料(liào))的術語和定(dìng)義(yì)，技(jì)術(shù)要求(qiú)，試驗方法(fǎ)，檢(jiǎn)驗規則(zé)及標誌，包(bāo)裝，運輸，貯存(cún)，質量證(zhèng)明(míng)書(shū)和(hé)訂貨單(或合(hé)同(tóng))內容。
本(běn)標準(zhǔn)適(shì)用(yòng)於厚膜混合(hé)電(diàn)路和分立器件(jiàn)用(yòng)銀鈀(bǎ)導體(tǐ)漿(jiāng)料(以下簡稱銀鈀漿料)。

術語(yǔ)和定(dìng)義
下列術語(yǔ)和(hé)定義適用於本(běn)文(wén)件。
銀鈀厚膜導體漿(jiāng)料  silver palladium thick film conductor paste
由銀(yín)粉，鈀粉(fěn)，無(wú)機(jī)添加(jiā)劑和有(yǒu)機載(zǎi)體組成的(dí)一種滿(mǎn)足於印(yìn)刷(shuā)或塗敷(fū)特(tè)性的膏(gāo)狀物(wù)。

分類
銀(yín)鈀(bǎ)漿料由銀粉，鈀粉，無機(jī)添(tiān)加(jiā)物和有機載體組成(chéng)。
銀鈀(bǎ)漿料的(dí)產品(pǐn)標記(jì)方(fāng)法(fǎ)如下:

示(shì)例: PC-Ag90Pd-2010，表(biǎo)示(shì)為AgPd漿料20係(xì)列，銀鈀(bǎ)比為: 90/10。

技術要求
銀鈀(bǎ)漿料的燒(shāo)成條(tiáo)件
銀(yín)鈀漿料印(yìn)刷在氧(yǎng)化(huà)鋁(lǚ)(96%)陶瓷(cí)基板(bǎn)上，燒成(chéng)峰(fēng)值(zhí)溫度(dù)830°C~1000°C，峰值保(bǎo)溫10min，燒結周(zhōu)期30min~60min。
性(xìng)能
銀鈀(bǎ)漿(jiāng)料的固體(tǐ)含(hán)量，細(xì)度，黏度應符(fú)合(hé)表(biǎo)1的(dí)規(guī)定。


銀鈀漿料(liào)燒成後的性(xìng)能應(yīng)符合表2的規定。


外(wài)觀(guān)
銀鈀漿(jiāng)料為色(sè)澤均匀的膏(gāo)狀物。

試驗方(fāng)法
銀鈀(bǎ)漿料中(zhōng)銀鈀含量比例(lì)仲裁分析(xī): 稱取(qǔ)樣品於(yú)30mL的(dí)瓷(cí)坩堝中，放入(rù)馬(mǎ)弗爐(lú)中低溫升至(zhì)800°C，保(bǎo)溫10min，取(qǔ)出(chū)，冷卻，按(àn)照 GB/T 15072.4 和 GB/T 15072.5 的(dí)規定(dìng)進(jìn)行。
GB/T 15072.5-2008 貴(guì)金屬合金(jīn)化學分(fēn)析方(fāng)法(fǎ) 金，鈀合金中銀量(liáng)的測定 碘(diǎn)化鉀電(diàn)位滴定(dìng)法(fǎ)