YS/T 604-2023 金基厚(hòu)膜(mó)導體(tǐ)漿(jiāng)料(liào)

範(fàn)圍
本(běn)文件規(guī)定了金基厚(hòu)膜(mó)導體漿料(liào)的分類和標(biāo)記，技術要求(qiú)，試驗方(fāng)法，檢驗規(guī)則(zé)，標誌，包裝，運輸，貯(zhù)存(cún)及(jí)隨行(háng)文件和訂(dìng)貨單內容(róng)
。
本(běn)文(wén)件(jiàn)適(shì)用(yòng)於厚(hòu)膜混合集成電路(lù)，傳(chuán)感(gǎn)器等器(qì)件用金基厚(hòu)膜(mó)導(dǎo)體漿料(以(yǐ)下(xià)簡稱金漿(jiāng)料(liào))
。

術語和定義(yì)
下列(liè)術語和(hé)定義適用(yòng)於本(běn)文件
。
金基厚膜(mó)導(dǎo)體(tǐ)漿料  gold based thick film conductor paste
由超細(xì)金粉，超細(xì)鈀(bǎ)粉，超細金(jīn)鉑鈀粉，無機添(tiān)加物(wù)和有機載(zǎi)體等組成，滿(mǎn)足印(yìn)刷(shuā)或(huò)塗敷(fū)的(dí)膏狀物(wù)，用於微電子行業厚膜(mó)布綫，導(dǎo)電黏結(jié)等
。
固(gù)體含(hán)量  solid content
金(jīn)漿料(liào)在850°C±20°C灼燒(shāo)10min~15min後(hòu)，剩餘物質(zhì)質(zhì)量與試料(liào)質量的比(bǐ)值(zhí)，以質量分數表(biǎo)示
。
細度  fineness of paste
金(jīn)漿料中(zhōng)顆粒物的分散程度
。
方阻(zǔ)  sheet resistance
金漿(jiāng)料經(jīng)燒結後，為(wéi)了比(bǐ)較金漿的導電(diàn)性，統一(yī)折(zhē)算(suàn)成(chéng)長寬相等(děng)且厚度(dù)為12μm時的燒結(jié)膜層(céng)的(dí)電阻R□，單位(wèi)為mΩ口
。
注：折算(suàn)方法如(rú)公式(1)所示(shì)，燒結膜(mó)層(céng)示意(yì)圖如圖(tú)1所(suǒ)示(shì)
。

式(shì)中：
R_S——實(shí)測燒(shāo)結(jié)膜層的電阻(zǔ)，單(dān)位為(wéi)毫(háo)歐姆(mǔ)(mΩ)；
A ——燒結(jié)膜層的寬(kuān)，單位(wèi)為毫(háo)米(mǐ)(mm)；
T ——燒(shāo)結膜(mó)層(céng)的膜(mó)厚(hòu)，單(dān)位為(wéi)微米( μm)；
L ——燒結(jié)膜層(céng)的長，單(dān)位(wèi)為毫(háo)米(mǐ)(mm)
。


附著力  adhesion
金漿(jiāng)料燒結(jié)膜層同基(jī)片(piàn)的結(jié)合能力
。
黏度  viscosity of paste
金(jīn)漿料流(liú)體內阻礙(ài)一層流體與另一(yī)層流(liú)體(tǐ)做相對(duì)運(yùn)動(dòng)的特(tè)性的度量
。
分(fēn)辨率  resolution of paste
金(jīn)漿料(liào)用(yòng)標(biāo)準圖形(xíng)絲網印刷(shuā)後(hòu)連續，清晰分(fēn)離(lí)的綫條的最(zuì)小(xiǎo)寬度和(hé)綫間距的數(shù)值(zhí)
。
可(kě)焊性  solderability
在(zài)一定(dìng)的焊接條(tiáo)件下，熔融(róng)焊料浸潤(rùn)金(jīn)漿料燒(shāo)結膜層(céng)難易(yì)程(chéng)度的度量
。

分(fēn)類(lèi)和(hé)標(biāo)記
分(fēn)類
金漿料(liào)根據(jù)燒(shāo)結膜層(céng)後段(duàn)工(gōng)藝(yì)和用途(tú)不(bù)同(tóng)，分為以(yǐ)下三個類(lèi)型：
a) Ⅰ型(xíng)：金漿料燒(shāo)結膜層(céng)可鍵合(hé)；
b) Ⅱ型：金漿(jiāng)料燒結膜(mó)層(céng)可焊(hàn)接；
c) Ⅲ型：金(jīn)漿(jiāng)料燒結(jié)膜層不可(kě)鍵合也不可焊接(jiē)
。
標記
金(jīn)漿料標(biāo)記按工藝類(lèi)型，金(jīn)屬(shǔ)相(xiāng)成分和產品(pǐn)類型進行標(biāo)記(jì)
。方法如(rú)下：


技術要求
性能(néng)
金(jīn)漿料(liào)燒結(jié)前性能
金漿(jiāng)料燒結前(qián)金屬相比例(lì)，固體含(hán)量，細(xì)度(dù)，黏(nián)度(dù)，分辨率應符(fú)合(hé)表(biǎo)1的規(guī)定(dìng)
。


金(jīn)漿料(liào)燒結(jié)膜(mó)層性(xìng)能(néng)
金漿(jiāng)料燒(shāo)結膜(mó)層的方阻(以(yǐ)12μm為標(biāo)準(zhǔn)厚(hòu)度(dù)進行折算)，純(chún)度為99.99％的金絲(牌號為PA4，直徑0.025mm)，矽鋁(lǚ)絲(含(hán)Si 1%，直徑0.025mm)鍵合(hé)拉(lā)力(lì)，金(jīn)鈀鉬絲(直徑(jìng)0.080mm)黏(nián)接拉(lā)力， 剝(bāo)離附(fù)著(zhuó)力和可(kě)焊性應(yīng)符(fú)合表(biǎo)2規定(dìng)
。


外觀(guān)
金漿料燒結前(qián)應為(wéi)色(sè)澤均匀的(dí)膏狀(zhuàng)物
。
金漿(jiāng)料燒結(jié)膜(mó)層表(biǎo)麵(miàn)應(yīng)平(píng)整(zhěng)無裂紋，無起泡，鼓包(bāo)
。

試驗(yàn)方法
金漿(jiāng)料中(zhōng)金含量(liáng)的測定按 GB/T 15249.1 的規(guī)定進行(háng)，鉑含量的(dí)測(cè)定按 GB/T 15072.3 的規定(dìng)進行(háng)，鈀(bǎ)含量的測定按 YS/T 372.3 的(dí)規(guī)定(dìng)進行(háng)，金(jīn)屬(shǔ)相比例根(gēn)據金，鉑，鈀(bǎ)含量的比值(zhí)進行計算
。
GB/T 15072.3-2008 貴金屬合金化學分析方法 金，鉑(bó)，鈀(bǎ)合金中(zhōng)鉑量(liáng)的測(cè)定 高(gāo)錳(měng)酸(suān)鉀電(diàn)流滴定法